（一）运营商的转型为高备厂商提供新机会

面对恶劣的竞争环境，目前平均月ARPU值仅60多元人民币，而且还在继续下降的固网运营商依然选择了战略转型，以摆脱目前的困境。其中，中国电信要成为一个基于网路的综合服务价值链的主导者，要加快发展宽带、商务领航和号码百事通等业务；中国网通的发展目标是要成为宽带通信和多媒体服务提供商，加快发展宽带的覆盖和升级建设。

这些举措为宽带接入设备、传输设备厂商提供了新市场机会，例如，一些IPTV厂商和一些光纤接入器件厂商可能会有好的机会，但由于中国目前的FTTH、IPTV用户基数仍然很小，融合通信业务没处于发展初期，这就啬了相关设备厂商发展的不确定性。

（二）TD-SCDMA 网路将不断扩大投资规模

目前，TD-SCDMA网路的建设已经扩大到10个城市，其中的6个城市由中国移动主导，TD-SCDMA网路的投资规模虽然不大，但是从2008年开始，中国有继续扩大TD-SCDMA网路的覆盖面积，加快TD的建网速度。另外，原有网路的优化升级工作也将大规模发展，TD-SCDMA 一此重要的设备厂商前景看好，如大唐、中兴、鼎桥、普天、ABS等。

（三）3G将加速向HSDPA演化

在 GSM坚实的产业链基础上，HSDPA的发展速度很快，全球大部分WCDMA系统设备厂商的产品在硬体上已具备HSDPA的能力，通过软体升级/内置信道板既可支持 HSDPA，HSDPA商用网路将突破100个，大部分WCDMA网路都将升级到HSDPA，带动全球3G快速向后3G演进。另外，HSUPA也有望推出设备进行商用，因此未来2至3年HSDPA技术将替代3G技术成为全球移动通信产业发展的热点。

在中国，TD增强型技术TD-HSDPA商用网路产品也即将推出。在唐移动已宣布推出商用版本的TD——SCDMA全系列产品和全覆盖解决方案，采用单战波的TD-HSDPA技术速率2.8Mbps,多载波达8.4Mbps。 晶片方面，展讯、凯明、天基（T3G）的TD——SCDMA基频晶片已在2007年全面支援HSDPA，并且全部采用90nm工艺；锐迪科的TD双模射频晶片已能支援HSDPA，但是手机、资料卡等终端的应用仍有待验证。 系统方面，大唐、中兴、普天在2006年就完成了HSDPA系统的设计和开发，推出单载波HSDPA基站产品，之后与有关晶片厂家和终端厂家共同合作完成技术和产品的验证，在未来1年至2年内，TD—SCDMA将全面向TD-HSDPA演进。

总结与观点

华为，中兴等少数中国的通信设备厂商的竞争能力正快速增强，但Ericsson、Nokia、Alcael/Lucent等国外大厂依然在技术、产品、市场方面处于主导地位，短期内这种格局难以改变，中国通信设备厂商整体竞争力不强，而且将面临愈来愈大的利润下滑压力。

TD-SCDMA不断扩大建设规模，以及中国营运商扶持中国厂商的意图日益强烈，为中国的设备厂商提供了良好的发展机遇，中国的设备厂商应借些机遇，尽力完成战略转型，从低端产品向中高端产品转，从设备提供商向服务提供商方向转化，并且应加强厂商之间的合并整合，以提升综合竞争优势。 在中国市场上，Nokia、ASB、华为、中兴有望在未来1年至2年内获得较快的成长，Ericsson也将获得增长机会。