2008年半导体晶片需求稳健主要受惠于NB、3G手机、PND、数位相机、音乐或影像播放器及LCD TV等3C电子产品的需求旺盛，尤其是消费性电子产品更是促使相关IC需求量成长快速的重要推手，而这些消费性电子产品向来都是台湾省IC产业拿手强项。此外Gigabit Ethernet、STB和数位相框产品等，2007年明星产品都将在2008年持续发酵，带动台湾省相关IC晶片的需求，加上国际IDM大厂持续将封装与测试委外生产，市场根据资料分析预估到了2009年，这些国际IDM大厂将近有一半封装与测试制程是委外生产。而未来在45nm以下制程，由于机台设备投资过于庞大，大多数IDM厂商甚至连晶圆制造也委外生产，只有少部分领导性IDM厂商如Intel、Samsung能够持续发展下去，这对半导体产业聚落完整、分工向来细致的台湾省半导体产业未来发展无疑注入一股强心针。所以台湾省IC年产值占全球IC年产值比重将持续稳健成长，从2007年20.9%成长到2008年的23%，到了2010年几乎每4个IC产品就有一个来自台湾省。因此市场看好2008年台湾省IC及相关次产业发展，预估IC设计产值为4,324亿元新台币，而YoY是12%、IC制造产值为7，750亿元新台币，而YoY是4.8%、IC封测产值为3，863亿元新台币，而YoY是20%、整体IC产值为1兆5，937亿元新台币，而YoY是10.1%，优于全球IC产业7.5%的年成长率。