随着手机市场发展，手机晶片整合的发展趋势已是不可挡，尤其是中低階功能手机上的各项功能都将逐渐透过SiP 或SoC朝向整合平台发展，不但节省了成本，更增加了产品marketing on time的速度，对手机业者与半导体业者而言，都是一种双赢的趋势，但对于手机零组件如连接器等业者来说，却是未来发展的瓶颈。
除了硬体的整合之外，未来在软体上的发展趋势将不可避免，尤其是在MMI方面，在各手机大厂纷纷推出自家多媒体平台，而电信业者又积极抢食多媒体传输大饼的情况下，未来势必透过手机介面让消费者更方便且容易使用多媒体服务，在这种趋势加上晶片整合度的发展方向下，目前积极抢进国际品牌业者与电信业者供应链的手机半导体业者，将不可忽视人机介面的重要性。
此外，随着3G手机及HSDPA行动宽频的发展，3G以上手机晶片将成为手机半导体业者的兵家必争之地，越早进入将更有利于争取市场客户并建立竞争门槛，其中Qualcomm与EMP在3G与多媒体功能整合上的布局，将可有效巩固两家业者在3G以上晶片的发展优势，并拉大与竞争者间之距离。
