在手机产品发展上，中低階手机成本压力一直都相当大，也使得手机制造业者纷纷寻求成本更低廉的解决方案，这种趋势给晶片业者带来相当大的成长空间。由于晶片硬体技术的成长，许多原本属于独立的多媒体处理晶片可以用Sip或 SoC的方式整倂成一个体积更小的作业平台，甚至整合成为单颗IC，此种发展趋势除可以大幅的减少独立晶片存在之外，也间接降低了连接器等其他零组件的数量，这样的方式导致手机制造成本降低，提升了产品在组装上的简易度，使得手机能够更快进入市场并增加手机业者产品竞争力，因此目前非常明显的，手机业者在中低階手机上多采用Sip 或SoC的解决方案。

这种整合性的发展方向也符合手机朝向小型化与轻薄化的趋势，因为晶片小型化可以减少PCB镶嵌空间，而且整合性平台与IC较为省电，不但可以延长手机待机时间，在功能较智慧型手机单纯的中低階机种上，待机时间的增加将更使产品有机会在众多竞争者中受到消费者青睐。

此外，消费者对于多媒体功能的要求逐渐增加，即使是针对低价手机所设计的解决方案，若仅能提供通讯功能，势必不合实际市场现况。据市场调查观察目前市场发展趋势，不论是何种解决方案都至少应具有相机、彩色螢幕等功能，在市场方有竞争力可信，若为了低价而推出仅具有通讯功能的平台，其产品市场势必受限。而若强迫透过手机制造商采用纯通讯功能的单晶片产品去整合其他多媒体功能，其意义就不存在，因此据市场调查不论是Soc或是Sip，唯具有多媒体功能的整合性产品，方能在市场上具有生存的空间。

除了硬体功能外，在客制化服务方面也是未来手机半导体业者发展的方向，据市场调查MMI（Man-Machine Interface Technology）将是首先最需要客制化的功能。目前部分低階产品市占率高的晶片业者提供的MMI都是封闭性的，因此即使出货给不同的手机厂商，手机外型虽然不同，但实际上在MMI上却大同小异甚至完全相同，这样的方式仅能满足二线甚至三线手机业者，对于未来能否顺利进军国际品牌与电信业者，这方面的发展将是相当关键。

据市场调查既然手机多媒体应用是未来产业重要趋势，如何开发独特、适合且方便消费者使用的人机介面是手机半导体业者可以著墨的重点，这些部分包含手机控制选单（control menu）、文字输入、摄影、音乐播放，甚至GPS。即使手机硬体功能完备，但界面不够友善，就仍无法吸引消费者的重视。对手机半导体客户而言，国际手机品牌向来惯于透过各自独特的人机界面，使消费者习惯其操作方式并稳定客源，在电信业者方面，则因为提高Data ARPU是目前发展重心，更会要求产品必须使消费者能够顺利、简单的透过手机介面来运用电信业者所提供的服务。

虽然此种发展情况在智慧型手机上较为明显，但全球手机产量近9成仍属功能手机，一般消费者使用最普及的机种也都是功能手机，因此未来如何透过功能手机的使用来增加电信业者营收将是非常重要的课题，若手机半导体业者能够提供除了硬体晶片整合的服务之外，也能将人机介面客制化，对于打进国际电信与品牌供应链将有非常大的助益。